用于填充必威官方网站- Betway APP下载- 2026世界杯指定体育平台印刷电路板中通孔的组合物pdf

2025-10-02 02:18:03　　点击量：

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　　所述通孔导电厚膜组合物包含导电粉末和粘合剂，其中，导电粉末和粘合剂的比例为95∶5至70∶30。给定组合物中导电粉末包含单一类型的粉末、它们的混合物、它们的合金、若干成分的化合物或者上述物质的组合或混合物。这种粉末的例子包括：金、银、铜、镍、铝、铂、钯、钼、钨、钽、锡、铟、镧、钆、硼、钌、钴、钛、钇、铕、镓、硫、锌、硅、镁、钡、铈、锶、铅、锑、导电碳和它们的混合物以及在厚膜组合物技术中常用的其它粉末。

　　本发明导体组合物通常通过机械搅拌装置(例如，在轧制机上)制造，从而形成糊状组合物，它具有适于丝网印刷的稠度和流变性能，并且其粘度比率不大于7.5，所述粘度比率定义为使用#14轴和带Brookfield粘度计的通用杯在25℃下于0.5rpm测得的粘度除以在10rpm下测得的粘度。所得糊剂呈现良好的通孔填充性能，在通路填充物中不会形成气孔。所述填充所得糊剂的通路进行定型，使之易于抛光，之后通过金属镀敷施加到所述填充的通路上，使电气部件直接固定在所述填充通路的镀敷表面。

　　在三辊研磨机中混合、捏合并分散以下成分，制得用Brookfield粘度计在25℃下测得粘度为40Pa.s的导电组合物：10份线型孔氧酚醛树脂(DEN431，由The DowChemical Co.制得，在25℃下粘度为60Pa.s)、4.5份单官能团烷基缩水甘油醚(EPOSIL 759，由Air Products and Chemicals，Inc.制得)、0.75份三氟化硼-乙胺配合物、42.5份平均粒度为7微米的球形银粉末、以及42.5份平均粒度为2.5微米的片状银粉末。

　　在三辊研磨机中混合、捏合并分散以下成分，制得用Brookfield粘度计在25℃下测得粘度为100Pa.s的导电组合物：6.65份线型环氧酚醛树脂(DEN431，由TheDow Chemical Co.制得，在25℃下粘度为60Pa.s)、2.85份单官能团烷基缩水甘油醚(EPOSIL 759，由Air Products and Chemicals，Inc.制得)、0.5份三氟化硼-乙胺配合物、42.5份平均粒度为7微米的球形银粉末，以及45份平均粒度为2.5微米的片状银粉末。

　　在三辊研磨机中混合、捏合并分散以下成分，制得用Brookfield粘度计在25℃下测得粘度为61Pa.s的导电组合物：10份线型环氧酚醛树脂(DEN431，由The DowChemical Co.制得，在25℃下粘度为60Pa.s)、4.25份单官能团烷基缩水甘油醚(EPOSIL 759，由Air Products and Chemicals，Inc.制得)、0.75份三氟化硼-乙胺配合物、17份平均粒度为7微米的球形银粉末、以及68份平均粒度为2.5微米的片状银粉末。

　　在三辊研磨机中混合、捏合并分散以下成分，制得用Brookfield粘度计在25℃下测得粘度为38Pa.s的导电组合物：6.65份线型环氧酚醛树脂(DEN431，由TheDow Chemical Co.制得，在25℃下粘度为60Pa.s)、2.85份单官能团烷基缩水甘油醚(EPOSIL 759，由Air Products and Chemicals，Inc.制得)、0.5份三氟化硼-乙胺配合物、72份平均粒度为7微米的球形银粉末，以及18份平均粒度为2.5微米的片状银粉末。